陶氏参展2025数据中心世界大会 发布三大创新冷却系统

新加坡2025年10月8日电——全球材料科学巨头陶氏公司（NYSE:DOW）今日宣布，将携革命性数据中心冷却技术亮相10月8-9日举办的2025数据中心世界大会（展位号：#112）。本次展会重点展示三大核心解决方案：基于DOWSIL™硅材料的智能导热系统、直接芯片冷却方案DOWFROST™ LC，以及突破性的DOWSIL™ ICL浸没式冷却液。

AI算力时代的热管理革命

陶氏电子与消费市场全球战略总监Cathy Chu在展前发布会上指出：随着AI大模型参数规模突破万亿级，传统风冷方案已无法满足单机柜50kW以上的散热需求。我们通过分子级材料创新，使冷却系统能效比提升300%，助力数据中心实现碳中和目标。

技术亮点深度解析

1. DOWSIL™智能导热平台

   • TC-3065/TC-3120纳米凝胶：专为800G光模块设计，导热系数达5W/m·K

   • TC-5960相变材料：针对NVIDIA H200等AI芯片优化，支持瞬时热冲击

2. DOWFROST™ LC直接冷却系统

   • 全球首款通过ASHRAE认证的环保型冷却液

   • 铜腐蚀率<0.001mm/年，延长设备寿命3倍以上

3. DOWSIL™ ICL浸没式解决方案

   • 单相/双相双模式设计，PUE值可降至1.02

   • 兼容现有数据中心基础设施，改造成本降低40%

全球服务网络加持

工业解决方案事业部总监Eric Shao补充道：我们在新加坡、硅谷和慕尼黑设有三大冷却技术中心，可提供从流体选型到系统集成的全周期服务。最新推出的Cooling-as-a-Service模式，让客户按实际算力消耗支付冷却费用。

展会特别活动：10月9日14:00-15:30，陶氏展台将举办《液冷技术白皮书》全球首发仪式，现场预约可获得免费热仿真分析服务。